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Experten des Forschungszentrums Jülich, der Unis Bonn und Bochum gemeinsam mit Forscherinnen und Forschern der North Carolina State University und der Mississippi State University ist es erstmals gelungen den gesamten Prozess der Streuung von Heliumkernen zu berechnen.

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JARA | FIT

Eine zu starke Erwärmung von Computerchips ist ein großes Hindernis für die Entwicklung schnellerer und leistungsfähigerer Rechner und Mobiltelefone. Abhilfe verspricht eine erst vor wenigen Jahren entdeckte Materialklasse: topologische Isolatoren, die Strom mit geringerem Widerstand und weniger Wärmeentwicklung leiten als herkömmliche Materialien. Noch befindet sich die Forschung daran im Grundlagenstadium.

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